美国计划禁用PFAS芯片制造商供应量将受影响全氟和多氟烷基物质(PFAS)是自1950年代以来用于各种工业和消费应用的一组人造化学品。这些化合物在半导体工业中有多种核心应用。出于它们对人类健康和环境的不利影响，2022年12月，3M公司（明尼苏达矿务及制造业公司）表示pg电子，计划退出被称为“永久化学品”的全氟及多氟烷基物质（PFAS）的生产，并努力在2025年底前在其产品组合中停止使用PFASpg电子。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）

　　PFAS在半导体行业最常见的用途之一是光刻工艺。在光刻过程中，在硅晶片上涂上一层薄薄的光刻胶，然后通过光掩模将硅晶片暴露在紫外线下，将图案转移到晶片上。光致抗蚀剂充当掩模以保护在暴露区域被选择性去除或修改时不应被蚀刻或沉积的晶片部分。PFAS被添加到光刻胶中，以提高其对硅片的附着力，增加其耐用性，并增强其对刺激性化学品和高温的抵抗力。

　　除了用于光刻之外，PFAS在生产其他半导体组件（例如互连和封装材料）方面也至关重要。基于PFAS的材料有助于制造低k电介质和绝缘体，有助于降低芯片中导线之间的电容，加快处理速度并降低功耗。PFAS还用于包装材料，以提高热稳定性和防潮性。

　　除了在芯片制造中的应用外，PFAS对半导体制造设备和工厂基础设施也是必不可少的。它们的卓越性能，例如耐热性和化学惰性，使它们可用于设备部件（管道、垫圈、容器、过滤器等）和润滑（例如各种油和油脂）。

　　美国已采取多项措施在州和联邦层面对半导体行业的PFAS进行监管。2020年，环境保护署(EPA)将172种PFAS添加到有毒物质排放清单(TRI)中，要求公司向监管机构报告其对这些元素的使用情况，以监测其对环境的影响。

　　美国许多州已禁止在食品包装、灭火泡沫和个人护理产品中使用PFAS。缅因州在2023年生效的一项新法律中限制了在该州销售的所有产品中的物质。新法规涉及中间期限，以允许行业适应。欧盟(EU)也积极监管半导体行业的PFAS。2019年，欧盟根据化学品注册、评估、授权和限制(REACH)法规将PFAS添加到其受限物质清单中，限制其在消费品和电子产品（包括半导体）中的使用。

　　这些法规可能会对英特尔等芯片制造商产生重大影响。这些公司必须为其制造过程中目前使用的基于PFAS的材料寻找替代品。这可能需要大量的研究和开发工作，以找到满足行业性能要求的合适替代品。此外，法规可能会增加芯片制造商的生产成本，因为他们可能需要投资新设备和新工艺pg电子。

　　研究人员正在半导体行业中寻找PFAS的可行替代品，但寻找具有可比性能和可靠性的替代品是一项极具高难度的挑战。

　　光刻中PFAS的一种潜在替代品是基于金属氧化物的材料，例如氧化锆或氧化钛。它们具有与基于PFAS的材料相当的附着力和耐化学性，同时更加环保。一些研究人员还开发了基于羟基苯乙烯（一种不含氟原子的聚合物）的光刻胶。但需要进一步开发以优化其性能并使其在工业中使用。芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿